- საქართველო
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
მთავარი > ახალი ამბები > ჩრდილოეთ ამერიკის გაფართოებული შეფუთვა, სავარაუდოდ, 2026 წლისთვის 5 მილიარდ აშშ დოლარს მიაღწევს
ჩრდილოეთ ამერიკის გაფართოებული შეფუთვა, სავარაუდოდ, 2026 წლისთვის 5 მილიარდ აშშ დოლარს მიაღწევს
გრაფიკული კვლევის დეპარტამენტის 22 იანვარს ჩატარებული კვლევის შედეგების მიხედვით (გრაფიკული კვლევა), 2019 წელს, ჩრდილოეთ ამერიკის მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიის შემოსავალმა გადააჭარბა 3 მილიარდ აშშ დოლარს და სავარაუდოდ, 2026 წლისთვის 5 მილიარდ აშშ დოლარს მიაღწევს, საშუალო წლიური ზრდის ტემპი 7%
ჩრდილოეთ ამერიკის შეფუთვის ზრდის მთავარი მამოძრავებელი ძალა ის არის, რომ მაღალი ხარისხის ელექტრონული პროდუქტების მოცულობა სულ უფრო კომპაქტური ხდება, რაც ხელს უწყობს შეფუთვის ტექნოლოგიის განვითარებას უფრო მოწინავე მიმართულებით.
ჩრდილოეთ ამერიკის შეფუთვის ზრდის მთავარი მამოძრავებელი ძალა ის არის, რომ მაღალი ხარისხის ელექტრონული პროდუქტების მოცულობა სულ უფრო კომპაქტური ხდება, რაც ხელს უწყობს შეფუთვის ტექნოლოგიის განვითარებას უფრო მოწინავე მიმართულებით.
ფლიპ ჩიპის მეთოდი
ელექტრონული მოწყობილობების მინიატურიზაციის ტენდენციის გარდა, შეფუთვის მოწინავე გადაწყვეტილებებს მრავალი უპირატესობაც აქვს, მათ შორის მცირე ნაკვალევი, ენერგიის დაბალი მოხმარება და ჩიპების შესანიშნავი კავშირი.
ელექტრონული მოწყობილობების მინიატურიზაციის ტენდენციის გარდა, შეფუთვის მოწინავე გადაწყვეტილებებს მრავალი უპირატესობაც აქვს, მათ შორის მცირე ნაკვალევი, ენერგიის დაბალი მოხმარება და ჩიპების შესანიშნავი კავშირი.
ფლიპ ჩიპის მეთოდი (ზემოთ მოცემულ სურათზე მუქი ლურჯი) თანდათან გახდა შეფუთვის ძირითადი ზომა
მათ შორის, ფლიპ ჩიპის მეთოდი (Flip Chip) სავარაუდოდ გაიზრდება წლიური ზრდის ტემპით 5% 2026 წლამდე. ამ სეგმენტმა უკვე შეადგინა ბაზრის შემოსავლის 60% -ზე მეტი 2019 წელს. სხვა ალტერნატიულ პროდუქტებთან შედარებით, ჩიპი – ჩიპური ტექნოლოგია არა მხოლოდ უზრუნველყოფს შეყვანის – გამომავალი მაღალი კოეფიციენტის სიმკვრივეს, არამედ აქვს მცირე ნაკვალევიც. ეს მას ქმნის სამომხმარებლო ელექტრონიკის შეფუთვის ჩვეულებრივ არჩევანს.
გარდა ამისა, ფლიპ-ჩიპის ტექნოლოგიას საშუალებას აძლევს ფაბრიკატებს ჩაატარონ მასობრივი წარმოება, რაც ზრდის შემდგომ ზრდას ჩრდილოეთ ამერიკის მოწინავე შეფუთვის ბაზარზე.
მათ შორის, ფლიპ ჩიპის მეთოდი (Flip Chip) სავარაუდოდ გაიზრდება წლიური ზრდის ტემპით 5% 2026 წლამდე. ამ სეგმენტმა უკვე შეადგინა ბაზრის შემოსავლის 60% -ზე მეტი 2019 წელს. სხვა ალტერნატიულ პროდუქტებთან შედარებით, ჩიპი – ჩიპური ტექნოლოგია არა მხოლოდ უზრუნველყოფს შეყვანის – გამომავალი მაღალი კოეფიციენტის სიმკვრივეს, არამედ აქვს მცირე ნაკვალევიც. ეს მას ქმნის სამომხმარებლო ელექტრონიკის შეფუთვის ჩვეულებრივ არჩევანს.
გარდა ამისა, ფლიპ-ჩიპის ტექნოლოგიას საშუალებას აძლევს ფაბრიკატებს ჩაატარონ მასობრივი წარმოება, რაც ზრდის შემდგომ ზრდას ჩრდილოეთ ამერიკის მოწინავე შეფუთვის ბაზარზე.